不是追熱門，是找不可替代。

6 月自結營收 7.64 億元、年增 61%，稅前純益 1.83 億元、歸母淨利 1.47 億元、EPS 0.54 元，測試服務需求已由營收進一步轉成獲利；因此排名由第 5 升至第 4。

GaAs RF 與光通訊晶圓代工具材料、製程和認證週期，但現有公開資料尚未證明近獨供或定價權，也可能只是手機／RF 循環復甦；在精材新增獲利證據後排名退至第 5。

高功率 AI 機櫃離不開電源轉換、HVDC 與熱管理；7 月 21 日公告董事會預計 7 月 29 日通過 Q2 財報，形成可檢驗毛利與獲利的硬日期，但不是獲利上修。

800G／1.6T 交換器的系統設計與量產是 AI 網路部署要件，成長已進營收；商用 ASIC 與 ODM 仍可替代，因此不把它當近獨供。

冷板、CDU、風扇與系統熱管理是高功率 rack 的部署瓶頸候選，需求斜率明確；仍需毛利率確認其議價與差異化。

AI server／rack ODM 是明確擴產受益者，估值相對克制；但它仍是下游整合者，受 GPU、HBM、電力與液冷交付制約。

Serenity 7 月 20 日引用 DIGITIMES 指出 CCL 交期逾 6 個月且材料短缺，並把台光電列入供應商；長認證、配方與良率仍使它成為可信候選，但地圖未證明公司訂單、配額或定價，110.52 倍本益比也已反映大量成功。

6 吋 InP 基板位於高速光通訊最上游，COHR 三年供應合約附 2,229 萬美元預付款；但 4 月現增 856 萬股，且 Tongmei 撤回 STAR IPO 觸發約 4,900 萬美元贖回權，新資金優先度因此下降。

矽光子、SiGe 與特殊製程 foundry 有長資格認證和高切換成本；日本 300mm 擴產對準資料中心光互連與先進封裝。

自有雷射與 Pearland 擴產提供直接 800G／1.6T 曝險；AMD 7 月 23 日公布的 Helios 與網路資料仍未具名 AAOI 或任何 CPO／光引擎供應商，不能把擴廠或 channel check 當成 design win。

FY2Q AI 半導體營收 108 億美元，FY3Q 指引再升至 160 億；客製 ASIC 和網路同時受惠於 hyperscaler 擴產。

FY1Q27 營收年增 28%，AI bookings 與展望同步上修；客製運算、1.6T 網路和 Celestial 光互連提供多條成長路徑。

NVIDIA 7 月 21 日確認 Vera Rubin NVL72 已進入量產爬坡，CoreWeave、Google Cloud、Microsoft Azure 與 Oracle 均有實體 rack 運行；Spectrum-6 102.4T 也開始部署，將 Rubin 延誤風險從敘事轉成可追蹤交付。

可調度電力是 AI 資料中心的物理瓶頸；PJM 2028/29 容量拍賣以加權約 325 美元／MW-day 得標 10,924MW，增加未來現金流能見度。

核電提供資料中心需要的 24/7 低碳基載；7 月 14 日公告 PJM 2028/29 全部電廠以 325 美元／MW-day 得標，Calpine 則擴大可調度電力組合。