核心縮成 20 檔動態雷達 10 檔上線

AI 伺服器與 rack 整合持續放量，並直接持有緯穎 35.46%；7 月 17 日補充竹北 AI 第二廠區等建物改良與設備案，提供擴產佐證。它仍是下游整合者、不是近獨供瓶頸。

AMD 已把緯穎與緯創等 ODM 列為 Helios 系統夥伴，Microsoft 的 Helios 大規模部署與 2026 下半年供貨則提供需求時程；這是機櫃資格佐證，不是緯穎獨家訂單。Q1 EPS 75.95 元，成長仍可由獲利檢驗。

先進製程與大尺寸 CoWoS 是本組最接近真實供應瓶頸的資產：資格壁壘高、替換慢，Q3 營收指引仍達 446–458 億美元。

AI 記憶體仍是最清楚的供應瓶頸之一；公司揭露先前 16 份 SCA 中包括 Qualcomm 等七家車用 Tier 1／夥伴，長週期需求能見度進一步具名化，估值仍可由近期獲利支撐。

EML 與泵浦雷射供應受限，FY3Q 毛利率升至 44.2%，需求與獲利同步驗證光子元件瓶頸。

FY3Q 營收 18.1 億美元、年增 21%，且以預付款鎖定 6 吋 InP 供應；公司 7 月 22 日確認 8 月 12 日盤後公布 FY4Q／全年財報，垂直整合與原料確保將接受交付與現金流檢驗。

FY3Q 營收季增 97%，並已簽五份 NAND balance management 協議；長約與 AI 儲存需求把景氣循環轉成可檢驗的現金流。

Reflection 容量合約、擔保債與 NVIDIA 9.3% 受益所有權支持需求及融資品質；7 月 21 日 NVIDIA 再把 Nebius 列為首批 Vera Rubin 與 Spectrum-6 provider，新增實際運行堆疊佐證，但不是新的客戶訂單。

為何現在：Q1 FY27 營收 €113M、年增 23%，Photonics-SOI 銷售翻倍，Singapore 300mm 廠取得首批客戶 HVM qualification。仍缺：CPO 客戶、長約配額與多季毛利轉換。

為何現在：FY26 Q4 bookings US$60.7M、effective backlog US$100.6M，且 FY27 營收指引年增 160–200%，比單純供應鏈猜測更可驗證。仍缺：backlog 轉收入、GAAP 獲利與光子客戶占比。

為何現在：7 月 14 日取得 US$14M 多年期 AI／資料中心量產訂單，且與 Tower 有多年 InP epiwafer 協議。仍缺：訂單轉收入、產能利用率、正 EBITDA 與現金流。

為何現在：Anthropic 20 年租約對應約 US$19B contracted revenue 與 401MW IT load，提供可追蹤交付時程。仍缺：完整融資、信用支持、許可與 H2 2027 首批上線證據。